功能：上保护镜片可有效阻挡切割过程中产生的飞溅物、灰尘等杂质，防止其溅射到准直镜等重要光学元件上，避免光学元件受损或污染，进而保证激光切割头的光学性能稳定，维持切割质量和效率。

结构特点：采用抽屉式镜座设计，这种设计使得上保护镜片更换快速、简单。当需要更换上保护镜片时，只需拧开相关螺丝，取下盖板，即可将镜片抽出更换，操作方便，能减少设备停机时间。

规格参数：以 BM110 为例，其准直保护镜片规格为 φ24.91.5mm，聚焦保护镜片规格为 φ27.94.1mm，上保护镜片通常与聚焦保护镜片规格相近或相同，具体可参考对应切割头的产品手册。

更换方法：先拧开固定盖板的螺丝，取下盖板后将镜片抽出，同时取下下方的白色泛塞封圈，更换新的镜片后，再将泛塞封圈安装回原位，最后盖上盖板并拧紧螺丝。更换过程中需注意保持镜片清洁，避免用手触摸镜片表面，同时及时封堵开口，防止灰尘进入切割头内部。

两款切割头在上保护方面的差异：两者在上保护镜片的功能和更换方式等方面基本相似。但在整体切割头性能上有一些不同，可能会间接影响上保护镜片的使用环境和寿命等。例如，BMH110 为雷赛驱动器，走轴口脉冲模式的话只能配位置环的板卡，走总线模式需更换总线驱动器7。而 BMH111 有国产驱动（禾川）和进口驱动（安川）可选，支持速度环、位置环、总线板卡的选择7。不同的驱动方式和控制模式可能使切割头的运行稳定性和精度有所差异，进而影响切割过程中产生的飞溅物等情况，对上保护镜片产生不同程度的影响。